赛腾股份：公司半导体设备次要有晶圆缺陷检测
|
同花顺300033）金融研究核心11月14日讯，有投资者向赛腾股份603283）提问，着沉说一下HBM检测设备这块的焦点手艺，能否有收购或者被收购的打算，公司回覆暗示，卑崇的投资者您好，感激您对公司的关心！公司半导体设备次要有晶圆缺陷检测设备、晶圆包拆机、倒角粗拙怀抱测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机、从动固晶机、从动组焊线一体机、编带一体从动化设备等。公司如将来涉及并购沉组事项，将严酷按关法令、律例的要求，及时履行消息披露权利，请以公司消息披露为准，感谢！ |
